圆形高温连接器（玻璃烧结接线端子）

上海科迎法电气圆形高温连接器是KYF-G系列耐高温高密封连接器产品线中的圆形端子规格，采用玻璃烧结工艺实现金属壳体与多根接触件之间的高强度密封绝缘，工作温度范围-25℃到350℃，气密性可达10的负8次方帕每立方米每秒，耐压力600Bar。该产品为圆形结构，外径Ø18mm，高度4mm，适用于传感器基座贴片连接。圆形高温密封接线端子的接触件镀金处理电性能稳定，壳体表面喷砂或亚光银灰色处理，参照用户企业标准生产，支持用户定制特殊规格。

圆形玻璃烧结耐高温高密封接线端子

一、产品概述

圆形高温密封接线端子是一款玻璃烧结密封端子，属于科迎法电气耐高温高密封连接器产品线中的圆形端子规格。产品采用玻璃烧结（Glass-to-Metal Seal）核心工艺——通过高温将玻璃绝缘子熔融后与金属壳体和金属接触件烧结为一体，形成既绝缘又密封的复合结构。这种结构在高温环境下仍能保持优异的绝缘性能和密封性能，是普通注塑或橡胶密封连接器无法实现的。

"圆形接线端子"是该产品的结构特征。产品外形为圆盘形——外径Ø18mm，高度仅4mm，外形扁平紧凑。圆盘形结构有以下特点：第一，外形与传感器基座匹配——很多传感器的基座是圆形结构，圆形接线端子可以直接贴装在传感器基座上，外形匹配无死角；第二，安装面积小——Ø18mm圆盘面积仅约254mm²，适合在空间受限的传感器内部安装；第三，受力均匀——圆形结构在受压时应力分布均匀，密封性能稳定。

传感器基座贴片连接是该产品的核心应用场景。很多传感器（如压力传感器、温度传感器、加速度传感器等）的内部芯片需要通过接线端子将信号引出到传感器外部。圆形高温密封接线端子贴装在传感器基座上，内部芯片的引线焊接在端子接触件上，端子另一端与外部线缆连接。玻璃烧结结构确保传感器内部（芯片侧）与外部（线缆侧）之间的高强度密封隔离，防止外部气体或液体侵入传感器内部损坏芯片。

二、产品特点

特点一 玻璃烧结工艺，耐高温350℃

圆形高温连接器的核心技术是玻璃烧结工艺。金属壳体、金属接触件和玻璃绝缘子在高温炉中经过精确的温度曲线控制，使玻璃熔融后与金属表面形成化学键结合，冷却后成为一体化结构。玻璃材料的耐高温性能远优于工程塑料（PBT、PA66等最高工作温度通常120到150℃），350℃下仍能保持稳定的绝缘电阻和机械强度。传感器工作时内部芯片会发热，传感器外部环境也可能高温，玻璃烧结结构在两端高温条件下仍能保持密封和绝缘性能稳定。（科迎法实验室测试数据）

特点二 圆形结构，传感器基座匹配

圆形盘状结构是该产品的外形特征。外径Ø18mm、高度4mm的圆盘形与大多数工业传感器的基座外形匹配。传感器基座通常是圆形金属座，内部安装传感芯片，圆形高温密封接线端子贴装在基座上如同一个"密封盖板"——既提供电气连接通道又提供密封隔离。圆盘形结构在基座上贴合面积大（Ø18mm圆周全接触），密封面连续无断点，密封可靠性高。圆形外形在传感器基座上安装后外观整洁美观。

特点三 贴片连接，芯片级密封

传感器基座贴片连接是该产品的核心应用方式。端子贴装在传感器基座上，端子内侧（传感器内部）的接触件与传感芯片引线焊接，端子外侧（传感器外部）的接触件与外部线缆连接。玻璃烧结结构在端子内外两侧之间提供高强度密封隔离——传感器内部可以是真空或充氮保护环境，外部可以是高温高压腐蚀环境，端子在中间提供可靠密封。这种"芯片级密封"是传感器可靠性的关键——如果密封不良，外部气体或液体侵入传感器内部会导致芯片失效。

特点四 高密封气密性，10的负8次方

玻璃烧结结构的密封性能远高于橡胶密封圈密封。玻璃与金属的烧结结合是分子级的化学键合，不存在老化问题，气密性可达10的负8次方帕每立方米每秒量级，满足高真空和高压容器的密封要求。产品耐压力达600Bar，可用于深海水下设备或高压容器等极端压力环境。圆形高温密封接线端子在高温高压高湿等恶劣环境下仍能保持稳定的密封性能，确保传感器长期可靠工作。（行业公开技术数据）

特点五 尺寸紧凑，超薄设计

该产品外形尺寸极其紧凑——外径Ø18mm，高度仅4mm。4mm超薄高度是产品的核心尺寸优势——传感器内部空间通常非常有限，芯片与端子之间的空间可能只有几毫米，4mm高度的端子可以在有限空间内安装。Ø18mm外径在传感器基座上占用面积小，适合微型传感器或高密度传感器阵列安装。超薄设计使该产品特别适合对尺寸有严格要求的微型传感器和MEMS传感器。

特点六 接触件镀金，信号稳定

接触件材料为铜合金，表面镀金处理。金的化学稳定性极高，在高温、高湿、腐蚀气体环境下不会氧化变色，接触电阻稳定。传感器信号通常很微弱（毫伏级热电偶信号或微安级电流信号），接触电阻的稳定性对信号精度至关重要——接触电阻增大会导致信号衰减和测量误差。镀金层厚度根据使用环境可选0.2到0.8微米。接触件也可选镀镍或镀银处理。

三、技术参数表

四、引脚配置与选型对照表

引脚配置表（圆形排列，孔径Ø4.0mm，排列圆径Ø17.0mm）：

注：以上为典型多通道传感器应用的功能定义，实际接触件数量和功能由用户系统确定。Ø4.0mm孔径可适配多种规格接触件。排列圆径Ø17.0mm接近外径Ø18.0mm，接触件分布在圆盘边缘区域。

安装方式对比表：

选型对照表：

选型步骤：

第一步 确认接触件数量。根据传感器需要引出的信号路数确定接触件数量——单路信号选2到3孔，多路信号选7孔或定制更多。

第二步 确认外径尺寸。检查传感器基座的安装面尺寸，选择与基座匹配的外径——标准Ø18mm或定制其他尺寸。

第三步 确定壳体材料。一般环境选不锈钢304，高真空环境选可伐合金（热膨胀系数与玻璃更匹配）。

第四步 确定镀层。传感器信号微弱选镀金（接触电阻最稳定），大电流可选镀银。

第五步 确认安装方式。贴片焊接式是标准配置（密封最好高度最薄），如果需要检修选法兰式。

五、典型应用场景

场景一 压力传感器基座密封连接

压力传感器的传感芯片安装在金属基座内部，芯片与外部之间需要密封隔离——内部充油或充硅脂传递压力，外部是高温高压腐蚀环境。圆形高温密封接线端子贴装在传感器基座上，芯片引线焊接在端子内侧接触件上，端子外侧接触件连接外部线缆。玻璃烧结结构确保内部油液不泄漏、外部气体液体不侵入。4mm超薄高度适合压力传感器有限的内部空间。Ø18mm外径与标准压力传感器基座匹配。350℃耐温满足高温压力传感器（如发动机油压传感器）的使用要求。

场景二 温度传感器芯片级密封

温度传感器（如热电偶、热电阻）的传感元件需要在密封环境中工作，防止氧化和腐蚀。圆形高温连接器贴装在传感器基座上，将传感元件的信号引出到外部。玻璃烧结结构提供芯片级密封——传感器内部可以是真空或充氮保护环境，外部可以是高温腐蚀气体环境。7孔配置可以同时引出多路温度信号（如多点热电偶）。4mm超薄高度适合温度传感器探头有限的空间。350℃耐温覆盖大多数工业温度传感器的工作温度范围。

场景三 加速度/振动传感器基座连接

加速度传感器和振动传感器的压电元件或MEMS芯片安装在金属基座内，信号需要通过密封端子引出。圆形高温密封接线端子贴装在传感器基座上，Ø18mm外径与传感器基座圆形结构匹配。玻璃烧结结构在传感器内部（芯片侧）和外部（线缆侧）之间提供密封隔离，防止外部湿气侵入导致压电元件绝缘下降。4mm超薄高度不增加传感器整体厚度。接触件镀金确保微弱压电信号传输不失真。

场景四 MEMS传感器封装

MEMS（微机电系统）传感器对封装密封性要求极高——很多MEMS器件需要在真空或特定气体环境中工作才能保证性能。圆形高温连接器作为MEMS传感器的密封封装端子，玻璃烧结结构提供10的负8次方量级的高真空密封，确保MEMS器件长期在真空环境中工作不漏气。4mm超薄高度和Ø18mm小外径适合MEMS传感器微型化封装需求。可伐合金壳体（热膨胀系数与玻璃匹配）在温度循环中不产生应力导致玻璃开裂。

场景五 密封容器传感器组件集成

密封容器（真空设备、高压反应釜、密封试验箱）上安装的传感器组件需要将信号从容器内部引出到外部。圆形高温密封接线端子集成在传感器组件中，端子一端在容器内部连接传感元件，另一端在容器外部连接信号线缆。玻璃烧结结构确保容器内外密封，气密性10的负8次方满足高真空要求，耐压力600Bar满足高压容器要求。7孔配置可以同时引出多路传感器信号。超薄4mm高度不占用容器壁过多厚度。

六、品质保障

原材料控制。所有原材料入厂前进行检验——金属材料检测化学成分和力学性能，玻璃材料检测热膨胀系数和软化点温度（特别关注玻璃与壳体金属的热膨胀系数匹配性），镀金层检测厚度和附着力。不合格材料严禁入库使用。

生产过程控制。玻璃烧结工艺是核心工序，烧结温度曲线由计算机精确控制，每炉产品都记录完整的温度曲线数据。烧结后逐根进行气密性检测（氦质谱检漏）和绝缘电阻测试，不合格产品直接报废。圆盘形壳体的平面度严格控制（确保贴片安装时密封面贴合均匀），Ø18mm外径和4mm高度精度用千分尺检测。

成品检测。每只成品出厂前都经过以下检测项目：外观检查、尺寸检测（含外径Ø18mm、高度4mm、排列圆径Ø17mm、孔径Ø4mm）、各孔接触电阻逐根测试、绝缘电阻测试、耐电压测试、气密性抽检、平面度检测（确保贴片面平整）。检测合格后出具产品合格证方可发货。

质量管理体系。科迎法电气通过ISO9001质量管理体系认证，生产过程执行ERP管理系统，确保每个产品都可追溯到原材料批次和生产记录。产品符合RoHS环保指令要求。

七、定制研发与售后服务

定制服务。圆形高温密封接线端子支持用户定制。如果标准规格不能满足需求，用户可提供图纸、样品或相关技术要求，科迎法技术团队进行技术评审后提供定制方案。定制内容包括：特殊接触件数量和排列方式、特殊外径尺寸（如Ø16mm/Ø20mm/Ø25mm）、特殊高度要求、特殊壳体材料（如可伐合金）、特殊镀层要求、特殊孔径、进口件1:1复制生产等。

定制流程：用户提供技术要求（或样品）→ 技术评审 → 初步方案 → 用户确认 → 方案评审 → 执行方案 → 商务签约 → 样品交付 → 样品评审 → 批量生产 → 产品交付。

售后服务。产品质保期12个月。质保期内因产品质量问题导致的故障，免费维修或更换。提供终身技术支持服务，用户在使用过程中遇到任何技术问题可随时联系技术支持团队。常规产品交货期15到30天，定制产品交货期根据复杂程度30到60天。

参考标准：企业标准（按用户企业标准执行）、MIL-STD-1344电连接器测试方法（参考）、GB/T 3836.1-2021爆炸性环境通用要求（高温环境参考）、ISO 9001:2015质量管理体系、RoHS 2.0环保指令

常见问题

问：圆形高温密封接线端子和普通传感器连接器有什么区别？

答：核心区别在密封方式和应用位置。普通传感器连接器（如M12传感器连接器）安装在传感器外部接口，连接传感器线缆，采用橡胶密封圈密封，工作温度通常-40℃到+125℃，防护等级IP67。圆形高温密封接线端子安装在传感器基座内部，连接传感芯片引线和外部线缆，采用玻璃烧结密封，工作温度-25℃到+350℃，气密性10的负8次方。普通传感器连接器是"外部接口"密封，圆形高温端子是"芯片级"密封——密封位置更靠近芯片，密封等级更高。价格方面玻璃烧结端子远高于普通连接器。选型时根据密封等级和耐温要求选择。

问：贴片焊接式安装怎么操作？和法兰式安装有什么区别？

答：贴片焊接式安装步骤：第一，将端子贴装面（Ø18mm圆盘底面）贴合传感器基座的安装面；第二，沿圆盘外圆周进行焊接——采用激光焊或氩弧焊（TIG），沿Ø18mm圆周连续焊接一周；第三，焊接后检查焊缝有无气孔、裂纹等缺陷；第四，进行气密性检测确认焊接密封合格。与法兰式安装的区别：贴片焊接式——端子直接贴在基座上焊接，不需要法兰和螺丝，外形最薄（4mm），密封最优（金属熔合），但不可拆卸。法兰式——端子带法兰盘和螺丝孔，用螺丝固定在面板上，可以拆卸维护，但外形较大较高。传感器基座内部空间有限，通常选贴片焊接式。

问：7孔端子的接触件数量可以定制吗？比如只要3孔？

答：可以定制。标准产品是7孔排列（排列圆径Ø17mm），但实际接触件数量可以根据用户需求调整——3孔、4孔、5孔或更多孔都可以定制。定制时不需要改变端子外形尺寸（Ø18mm外径和4mm高度不变），只需要调整玻璃烧结模具中的接触件数量和位置。定制流程：用户提供接触件数量和排列方式要求 → 科迎法技术团队评估可行性 → 提供定制方案和报价 → 确认后安排生产。定制产品的交货期通常30到45天，起订量根据复杂程度确定。

问：Ø18mm外径的端子怎么与传感器基座匹配？如果基座尺寸不同怎么办？

答：标准产品外径Ø18mm，适合大多数工业传感器的基座尺寸。如果传感器基座的安装面尺寸不是Ø18mm，有两种解决方案：方案一——定制端子外径。科迎法可以根据传感器基座尺寸定制端子外径（如Ø16mm/Ø20mm/Ø25mm等），定制时端子外形尺寸与基座安装面匹配。方案二——适配器转接。在传感器基座和端子之间增加一个金属适配环，适配环内径与端子外径匹配（Ø18mm），外径与基座安装面匹配。方案一密封性更好（无中间转接面），方案二成本更低（不需要定制端子）。建议优先选方案一定制。